溫濕度記錄儀的危害

溫濕度記錄儀是溫濕度測量儀器中溫濕度計中的種。其具有內(nèi)置溫濕度傳感器或可連接外溫濕度傳感器測量溫度和濕度的能。

危害

集成電路

潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復(fù)元件的"車間壽命"，避免報廢，保障安 。

液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在過程中雖然要行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電材料粘合劑、電子漿料、亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。

成品電子整機 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

電子業(yè)產(chǎn)品的和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。